專家信息：
李國元，男，1957年生漢族，湖北新洲人。博士，教授,博士生導師�，F(xiàn)任華南理工大學教授。
教育及工作經(jīng)歷：
1982年畢業(yè)于華中理工大學應用物理專業(yè)，獲理學學士學位，并留校任教。
1988年畢業(yè)于該校固體物理專業(yè)，獲理學碩士學位。
1993年赴香港城市大學電子工程系做訪問學者。
1998年在該校獲電子工程博士學位。
1999年赴新加坡南洋理工大學任教。
2007年被聘為華南理工大學教授并批準為博士生導師。
教學情況：
主講課程：
主講了《大學物理》、《固體物理》、《量子力學》、《厚膜技術》、《材料的電子性能及磁性能》、《光電子材料及器件》、《工程材料》、《電子器件和封獎和失效分析及可靠性》、《現(xiàn)代含集成電路制造技術》和《集成電路封裝技術》等課程。
培養(yǎng)學生情況：
在新加坡和華南理工大學任教期間共指導碩士研究生16名，博士研究生5名。
科學研究：
研究方向：
1.先進微電子封裝材料與工藝；
2.微電子器件與封裝的失效分析和可靠性；
3.微/納電子制造技術。
承擔的科研項目情況：
李國元教授先后主持和參與了國家和省部級項目10多項,包括：
1.新加坡科技發(fā)展部項目“Development of Nanocrystalline Ceramic Laser Materials and High-Power Dilde Pumped Ceramic Lasers”。
2.新加坡教育部項目“Development of Pb-Free Solder for Electronic Assembly”、“Back-end-of line process Reliability of Advanced Semicon-ductor。
T3.echnology”和“Fabrication&Characteri-zation of Nanostructured Optical Interconnect De-vices”。
4.廣東省自然科學基金項目“摻雜對電子封裝無鉛互連界面微結構和可靠性影響的機理研究”等。
目前具體從事的研究工作有：
1.先進微電子封裝高分子材料。
2.無鉛焊料與互連工程。
3.大功率器件封裝技術和可靠性。
4.微機電系統(tǒng)封裝。
5.半導體激光器封裝。
6.光互聯(lián)材料和封裝封裝。
7.系統(tǒng)級封裝。
8.3D封裝。
9.封裝的失效分析及可靠性。
10.綠色制造和微/納電子制造工程。
科研成果： 1.開發(fā)了高速熱循環(huán)加速可靠性試驗設備并論證了可靠性評價的科學性及評價方法； 2.研發(fā)了新的無鉛焊料合金系列Sn-Ag-Cu-Bi，系統(tǒng)地探索了摻雜Sb對金屬間化合物生長、焊料機械性能和可靠性影響的機理，以及不同的無鉛焊料系統(tǒng)與襯底金屬間的相互作用和金屬間化合物的生長，為工業(yè)界應用無鉛封裝提供了重要的參考數(shù)據(jù)； 3.優(yōu)化了半導體激光器的封裝工藝，對半導體激光器封裝的可靠性進行了系統(tǒng)的分析，為高可靠性半導體激光器的封裝確立了封裝指引； 4.在微機電系統(tǒng)（MEMs）封裝研究中，實現(xiàn)了較低溫度下的硅片與晶片間和玻璃圓片間的鍵合，從理論上闡述了低溫下陽極鍵合的可能性； 5.研發(fā)了高熱穩(wěn)定、高化學穩(wěn)定、高透明的非線性光學聚合物材料，分析了氟對穩(wěn)定性和光學性能的影響機理，為解決聚合物材料在光互聯(lián)和非線性器件方面的應用提供了基礎。
論文專著：
發(fā)表論文：
1 空洞對功率芯片粘貼焊層熱可靠性影響的分析 謝鑫鵬; 畢向東; 胡俊; 李國元 半導體技術
2 基于Taguchi實驗設計方法優(yōu)化PoP的翹曲 顏學優(yōu); 李國元 桂林電子科技大學學報
資料更新中……
榮譽獎勵：